Separación de la placa base del iPhone 13 Pro

crwdns2936071:01crwdne2936071:0 — Descripción general

En nuestra última publicación, hicimos un desmontaje en el iPhone 13 Pro. Hoy mostraremos cómo separar la placa base del iPhone 13 Pro para compartir las diferencias de la placa base y la dificultad de reparación.

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A continuación separamos la placa base del iPhone 13 Pro para ver su estructura interior y averiguar qué ha provocado el sobrecalentamiento. Mientras tanto, le mostraremos cómo separar y recombinar la placa base.

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Retira la placa base. El diseño de doble capa todavía se usa.

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Para una mejor disipación de calor, ambos lados de la placa base están cubiertos con cinta gruesa de disipación de calor.

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Continúa quitando las cintas en la parte posterior de la placa base. Las cintas de disipación de calor de la placa base son reutilizables. No dañes las cintas durante la reparación para evitar influir en el efecto de disipación de calor después del montaje.

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Dado que la plataforma de calentamiento para iPhone 13 Pro aún no ha salido, usamos una plataforma de calentamiento universal a 170 °C para la separación. Porque la capa intermedia de la placa base de la línea iPhone 13 todavía usa pasta de soldadura de temperatura media para soldar.

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Luego retiramos la grasa térmica de los chips.

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La CPU de banda base del iPhone 13 Pro se ha actualizado a Qualcomm X60. Se cree que la señal del teléfono será más estable que los modelos anteriores.

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Luego recombinamos la placa de señal con la placa lógica. Aplica un poco de fundente en pasta a las almohadillas de unión de la placa de señales.

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Luego volvemos a marcar el tablero de señales. Fije el tablero de señales a la plataforma de reballing. Coloca la plantilla de reballing en posición. Aplica pasta de soldadura de temperatura media de manera uniforme.

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Aplica un poco de fundente en pasta a las almohadillas de unión. Alinea la placa lógica con la placa de señales. Mantener el calentamiento con la Plataforma de Calentamiento a 170 °C. Agrega calor alrededor de la placa base con una pistola de aire caliente a 330 °C.

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Después de que la placa base se haya enfriado, desconecta la placa base. Vuelve a colocar las cintas de espuma y de disipación de calor en la placa base.