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Separación de la placa base del iPhone 13 Pro

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  • Since the heating platform for iPhone 13 Pro has not come out yet, we use a universal heating platform at 170 °C for separation. Because the middle layer of iPhone 13 lineup’s motherboard still uses middle-temperature Solder Paste for soldering.

  • Add heat with Hot Air Gun at 330 °C around the motherboard, when the temperature of the Heating Platform reaches 150 °C. As the logic board becomes loose, remove the logic board with tweezers.

  • Be careful not to damage surrounding components while removing.

  • The CPU is stacked with the baseband which is bad for motherboard heat dissipation.

Dado que la plataforma de calentamiento para iPhone 13 Pro aún no ha salido, usamos una plataforma de calentamiento universal a 170 °C para la separación. Porque la capa intermedia de la placa base de la línea iPhone 13 todavía usa pasta de soldadura de temperatura media para soldar.

Agrega calor con una pistola de aire caliente a 330 °C alrededor de la placa base, cuando la temperatura de la plataforma de calentamiento alcance los 150 °C. A medida que la placa lógica se suelta, retírala con pinzas.

Ten cuidado de no dañar los componentes del alrededor mientras la remueves.

La CPU está apilada con la banda base, lo que es malo para la disipación de calor de la placa base.

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