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Separación de la placa base del iPhone 13 Pro

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  • After the motherboard has cooled, detach the motherboard. Reattach foam and heat dissipation tapes to the motherboard.

  • Install the motherboard for testing. The phone turns on normally.

  • In summary, through this separation, it is found that iPhone 13 Pro still has a double-layered motherboard. The motherboard has some changes in appearance but there is little change in the main chip distribution.

Después de que la placa base se haya enfriado, desconecta la placa base. Vuelve a colocar las cintas de espuma y de disipación de calor en la placa base.

Instala la placa base para probar. El teléfono se enciende normalmente.

En resumen, a través de esta separación, se encuentra que el iPhone 13 Pro todavía tiene una placa base de doble capa. La placa base tiene algunos cambios en la apariencia, pero hay pocos cambios en la distribución principal de chips.

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