crwdns2936637:0crwdne2936637:0 crwdns2853008:0crwdne2853008:0 crwdns2918746:0crwdne2918746:0

Separación de la placa base del iPhone 13 Pro

crwdns2935419:0crwdne2935419:0
crwdns2936315:0crwdne2936315:0
crwdns2936331:0crwdne2936331:0
crwdns2931653:05crwdne2931653:0
iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0

  • Continue to remove tapes on the back of the motherboard. Heat dissipation tapes on the motherboard are reusable. Please do not damage the tapes during repair to avoid influencing the heat dissipation effect after assembly.

  • We found that the back of iPhone 13 Pro’s signal board has components. Please pay attention not to damage the components while separating.

Continúa quitando las cintas en la parte posterior de la placa base. Las cintas de disipación de calor de la placa base son reutilizables. No dañes las cintas durante la reparación para evitar influir en el efecto de disipación de calor después del montaje.

Descubrimos que la parte posterior de la placa de señal del iPhone 13 Pro tiene componentes. Presta atención para no dañar los componentes mientras los separas.

crwdns2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdne2944171:0