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Separación de la placa base del iPhone 13 Pro

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iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0

  • Then we reball the signal board. Attach the signal board to the Reballing Platform. Put the reballing stencil in position. Apply middle-temperature Solder Paste evenly.

  • Remove the reballing stencil. Put the signal board on the Heating Platform to heat. After the solder balls are formed, cool the signal board.

Luego volvemos a marcar el tablero de señales. Fije el tablero de señales a la plataforma de reballing. Coloca la plantilla de reballing en posición. Aplica pasta de soldadura de temperatura media de manera uniforme.

Retire la plantilla de reballing. Pon el tablero de señales en la plataforma de calefacción para calentar. Una vez formadas las bolas de soldadura, enfría la placa de señales.

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