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Separación de la placa base del iPhone 13 Pro

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iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0

  • For better heat dissipation, both sides of the motherboard are covered with thick heat dissipation tape.

  • Then we remove foam on the motherboard. Remove tape on the motherboard with Hot Air Gun at 100 °C. It can be seen that NAND is under the A15 tape.

Para una mejor disipación de calor, ambos lados de la placa base están cubiertos con cinta gruesa de disipación de calor.

Luego quitamos la espuma de la placa base. Retira la cinta de la placa base con una pistola de aire caliente a 100 °C. Se puede ver que NAND está debajo de la cinta A15.

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