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Separación de la placa base del iPhone 13 Pro

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  • Then we recombine the signal board with the logic board. Apply some Paste Flux to the bonding pads of the signal board.

  • To better clean tin subsequently, apply some low-temperature Solder Paste to neutralize the temperature of the bonding pads.

  • Clean the bonding pads with Soldering Iron at 380 °C and solder wick. Apply solder paste to the bonding pads of the logic board. Please do not affect surrounding components while applying solder paste. This should also be noted while using Soldering Iron to remove tin.

  • Clean the bonding pads with PCB Cleaner.

Luego recombinamos la placa de señal con la placa lógica. Aplica un poco de fundente en pasta a las almohadillas de unión de la placa de señales.

Para limpiar mejor el estaño posteriormente, aplica un poco de pasta de soldadura a baja temperatura para neutralizar la temperatura de las almohadillas de unión.

Limpie las almohadillas de unión con soldador a 380 °C y mecha de soldadura. Aplique pasta de soldadura a las almohadillas de unión de la placa lógica. No afectes los componentes circundantes mientras aplicas pasta de soldadura. Esto también debe tenerse en cuenta al usar el soldador para eliminar el estaño.

Limpia las almohadillas de unión con PCB Cleaner.

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