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Separación de la placa base del iPhone 13 Pro

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  • Then we separate the motherboard of iPhone 13 Pro to view its interior structure and find out what has caused the overheating. In the meantime, we will walk you through how to separate and recombine the motherboard.

  • iPhone 13 Pro's motherboard is designed to be more compact to leave more room for the battery. Furthermore, the motherboard no longer uses an L-shaped design.

A continuación separamos la placa base del iPhone 13 Pro para ver su estructura interior y averiguar qué ha provocado el sobrecalentamiento. Mientras tanto, le mostraremos cómo separar y recombinar la placa base.

La placa base del iPhone 13 Pro está diseñada para ser más compacta y dejar más espacio para la batería. Además, la placa base ya no utiliza un diseño en forma de L.

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