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Separación de la placa base del iPhone 13 Pro

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iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0

  • Apply some Paste Flux to the bonding pads. Align the logic board with the signal board. Keep heating with the Heating Platform at 170 °C. Add heat around the motherboard with Hot Air Gun at 330 °C.

Aplica un poco de fundente en pasta a las almohadillas de unión. Alinea la placa lógica con la placa de señales. Mantener el calentamiento con la Plataforma de Calentamiento a 170 °C. Agrega calor alrededor de la placa base con una pistola de aire caliente a 330 °C.

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