Démontage de la carte mère de l'iPhone 13 Pro

crwdns2936071:01crwdne2936071:0 — Vue d'ensemble

Dans notre dernier article, nous avons démonté l'iPhone 13 Pro. Aujourd'hui, nous allons montrer comment séparer la carte mère de l'iPhone 13 Pro pour partager les différences entre les cartes mères et les difficultés de réparation.

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Nous séparerons ensuite la carte mère de l'iPhone 13 Pro pour voir sa structure intérieure et trouver la cause de la surchauffe. En attendant, nous allons vous expliquer comment séparer et recombiner la carte mère.

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Retirez la carte mère. La conception à double couche est toujours utilisée.

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Pour une meilleure dissipation de la chaleur, les deux côtés de la carte mère sont recouverts d'une épaisse bande de dissipation thermique.

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Continuez à retirer les bandes au dos de la carte mère. Les bandes de dissipation thermique de la carte mère sont réutilisables. N'endommagez pas les bandes pendant la réparation afin d'éviter d'influencer l'effet de dissipation de la chaleur après l'assemblage.

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La plateforme chauffante pour l'iPhone 13 Pro n'étant pas encore disponible, nous utilisons une plateforme chauffante universelle à 170 °C pour la séparation. La couche centrale de la carte mère de l'iPhone 13 utilise toujours de la pâte à braser à température moyenne pour la soudure.

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Ensuite, nous enlevons la graisse thermique des puces.

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La bande de base du processeur de l'iPhone 13 Pro a été mis à niveau avec le Qualcomm X60. On pense que le signal du téléphone sera plus stable que celui des modèles précédents.

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Ensuite, nous réassemblons la carte de signal avec la carte mère. Appliquez un peu de flux sur les pastilles de liaison de la carte de signaux.

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Ensuite, nous rebillons le tableau de signalisation. Fixez le tableau de signalisation à la plaque de rebillage. Mettez le pochoir de rebillage en place. Appliquez uniformément de la pâte à souder à température moyenne.

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Appliquez un peu de pâte de flux sur les pastilles de collage. Alignez la carte mère avec la carte de signal. Continuez à chauffer avec la plaque chauffante à 170 °C. Chauffer le pourtour de la carte mère avec le pistolet à air chaud à 330 °C.

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Une fois la carte mère refroidie, détachez-la. Fixez à nouveau les rubans de mousse et de dissipation thermique sur la carte mère.