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Démontage de la carte mère de l'iPhone 13 Pro

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  • Continue to remove tapes on the back of the motherboard. Heat dissipation tapes on the motherboard are reusable. Please do not damage the tapes during repair to avoid influencing the heat dissipation effect after assembly.

  • We found that the back of iPhone 13 Pro’s signal board has components. Please pay attention not to damage the components while separating.

Continuez à retirer les bandes au dos de la carte mère. Les bandes de dissipation thermique de la carte mère sont réutilisables. N'endommagez pas les bandes pendant la réparation afin d'éviter d'influencer l'effet de dissipation de la chaleur après l'assemblage.

Nous avons constaté que la carte de signal de l'iPhone 13 Pro comportait des composants à l'arrière. Veillez à ne pas endommager les composants lors de la séparation.

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