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Démontage de la carte mère de l'iPhone 13 Pro

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iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0

  • Since the heating platform for iPhone 13 Pro has not come out yet, we use a universal heating platform at 170 °C for separation. Because the middle layer of iPhone 13 lineup’s motherboard still uses middle-temperature Solder Paste for soldering.

  • Add heat with Hot Air Gun at 330 °C around the motherboard, when the temperature of the Heating Platform reaches 150 °C. As the logic board becomes loose, remove the logic board with tweezers.

  • Be careful not to damage surrounding components while removing.

  • The CPU is stacked with the baseband which is bad for motherboard heat dissipation.

La plateforme chauffante pour l'iPhone 13 Pro n'étant pas encore disponible, nous utilisons une plateforme chauffante universelle à 170 °C pour la séparation. La couche centrale de la carte mère de l'iPhone 13 utilise toujours de la pâte à braser à température moyenne pour la soudure.

Chauffer à l'aide d'un pistolet à air chaud à 330 °C autour de la carte mère, lorsque la température de la plate-forme chauffante atteint 150 °C. Lorsque la carte mère se détache, retirez-la à l'aide d'une pincette.

Veillez à ne pas endommager les composants proches lors du retrait.

Le processeur est empilé avec la bande de base, ce qui est mauvais pour la dissipation de la chaleur de la carte mère.

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