Desoldadura y soldadura de iPhone X PMU

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Fija la capa superior de la placa base al soporte de PCB (placa del circuito impreso). Pega cinta de alta temperatura alrededor de los componentes.

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Sugerencias: dado que los componentes alrededor están cerca de la PMU, debemos tener cuidado al quitar el adhesivo negro para evitar que los componentes se caigan de la placa.

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A continuación, vamos a limpiar la almohadilla de unión. Aplica un poco de pasta de soldadura de temperatura media a la almohadilla de unión. Calentar con pistola de aire caliente a 280 ℃. Mientras tanto, limpia la almohadilla de unión con soldador a 360 ℃.

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Continúa quitando el adhesivo negro en/alrededor de la almohadilla de unión. Además, cuando levantamos el chip, los componentes alrededor se caen de la placa. Así que nuestro próximo paso es volver a soldar estos componentes. Primero, aplica un poco de Paste Flux a sus almohadillas de unión. Luego, suéldalas con soldador.

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Antes de soldar el chip, limpia nuevamente la almohadilla de unión. Limpiar con PCB Cleaner después.

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Cuando retiramos el adhesivo negro, parte del barniz aislante de la PCB se ha caído de la placa. Por lo tanto, debemos remediarlo con la máscara de soldadura curable UV. Sumerge un poco de máscara de soldadura curable UV con pinzas. Y aplica la máscara de soldadura al área expuesta. Luego, solidifícala con la lámpara secadora UV durante 5 minutos.

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Ahora podemos soldar la PMU. Aplica un poco de fundente en pasta a la almohadilla de unión. Coloca una nueva PMU en posición. Asegúrate de ponerla en la dirección correcta. Suelda con pistola de aire caliente a 330 ℃, flujo de aire 3 durante 20 s.