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Desoldadura y soldadura de iPhone X PMU

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Desoldering & Soldering of iPhone X PMU: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 Desoldering & Soldering of iPhone X PMU: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 Desoldering & Soldering of iPhone X PMU: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0

  • Next, let's clean the bonding pad. Apply some mid-temperature Solder Paste to the bonding pad. Heat with Hot Air Gun at 280℃. Meantime, clean the bonding pad with Soldering Iron at 360℃.

  • Continue to clean the bonding pad with rosin soaked Solder Wick. Clean with PCB Cleaner afterwards. Tips: bonding pads of those empty pins might get knocked off the board when cleaning the bonding pad, which is normal. We can just leave them alone .

A continuación, vamos a limpiar la almohadilla de unión. Aplica un poco de pasta de soldadura de temperatura media a la almohadilla de unión. Calentar con pistola de aire caliente a 280 ℃. Mientras tanto, limpia la almohadilla de unión con soldador a 360 ℃.

Continúa limpiando la almohadilla de unión con la mecha de soldadura empapada en resina. Limpiar con PCB Cleaner después. Consejos: las almohadillas de unión de esos pines vacíos pueden caerse de la placa al limpiar la almohadilla de unión, lo cual es normal. Podemos dejarlos solos.

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