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Desoldadura y soldadura de iPhone X PMU

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Desoldering & Soldering of iPhone X PMU: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 Desoldering & Soldering of iPhone X PMU: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0

  • Attach the upper layer of the motherboard to the PCB Holder. Stick High-temperature Tape on components around.

  • The first thing we do is to remove black adhesive around PMU. Heat with Hot Air Gun at 280℃, air flow 3. And remove black adhesive around the chip with a specialized knife.

Fija la capa superior de la placa base al soporte de PCB (placa del circuito impreso). Pega cinta de alta temperatura alrededor de los componentes.

Lo primero que hacemos es quitar el adhesivo negro alrededor de la PMU (unidad de control de energía). Calienta con pistola de aire caliente a 280 ℃, flujo de aire 3. Y retira el adhesivo negro alrededor del chip con un cuchillo especializado.

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