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随着科技发布的闪电般的速度,很难相信自我们第一次Vive拆解以来已经过去了近两年。Vive teardown今天,HTC为您带来第一款头戴式的应该称为VR 2.0版本的VR,我们将给你带来更多细节。放下你的魔杖并抓起你的撬棒——是时候进行拆解了。
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Vive Pro似乎配备了一些新的东西。里面装了啥玩意儿?
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两个1440p AMOLED显示器,组合分辨率为2880×1600
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90 Hz 刷新率
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内置双前置摄像头,双麦克风和耳机
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加速计,距离传感器,陀螺仪和IPD传感器
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通过多达四个Lighthouse 2.0基站IR发射器进行360度追踪
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支持尚未发布的Vive无线适配器进行无线传输
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我们用由 Creative Electron的魔法师们的 X光观察整个头显内部(以确定拆解思路),这将是我们未来拆解的规划。
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原来的Vive的易拆解给我们留下了深刻的印象,我们对Pro也抱此期望
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虽然它们长得很像,我们鉴定师般的眼力还是立马找到了些重要的差异
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分辨率不是唯一增加的项目 —— Pro 的麦克风和前置摄像头数量翻了一番。
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HTC看起来像是从索尼那里借用了一些绑带调整技术,但是没有那种按钮,只用旋转齿轮就可以拧紧或松开头显
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我们甚至还没有开始拆卸,就已经看到了一些利于维修的功能!
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弹簧触点和标准十字螺丝将模块化耳机连接到头显,便于拆卸和更换。
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我们剥下一对泡沫衬垫并取下塑料隔层盖,以找到Vive Pro的高级定制电缆。
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虽然目前还没有实现完全无线的体验,但HTC仍然设法将Vive的所有电源线和数据线都整合到一条单一的电缆中,整齐地穿过左侧耳朵 -——这是一种相比原来重装马尾辫的重大改进。
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这些音频排线通过标准接口连接到两个耳机 -——这是另一个易拆解点。
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断开耳机排线并取下一对Torx螺丝后,绑带和耳机会像帽子一样从头显中脱落。或者脱落的也许是 头盔?
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在拉开绑带的同时,我们注意到了型号: 2Q29100
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从顶端上的深海般的盖板上,我们发现了一对(或四个)被隐藏了的Torx螺丝。
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虽然我们不是隐藏式或防拆封螺丝的粉丝,但它们比胶水或专利螺丝更好。
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在用三角撬片划开后,外部的挡板分成了两半滑了下来。
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Vive Pro的凝视让我们因为毁了它的容感到不安——抱歉,Johnny Five 。
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扫描完成——芯片信息
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两款北欧半导体NRF24LU1P超低功耗2.4 GHz RF SoC
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Atmel SAM G55J 32位微控制器
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两个Winbond 25Q32JV1Q 4 MB闪存
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Alpha Imaging Technology AIT8589D-可能是我们在初代Vive中看到的图像信号处理器的更新版本
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莱迪思半导体iCE40HX8K超低功耗FPGA
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在第三幅图像中:Triad Semiconductor TS4231光电数字转换器IC靠近每个红外传感器,随时可将红外光脉冲转换为数字信号。
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扔开主板片刻,我们继续头显的旅程
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现在只需断开两根耳机互连排线即可,头显很容易被拆开抬起并放在一边。
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原来的Vive几乎将所有板载芯片集成在一块电路板上,继承者使用两块较小的电路板。这个子板为显示器,I / O,以及一两个我们稍后会告诉你的东西服务。
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该电路板还包含以前在FPC上的小型线性电位器。在进行IPD调整时,该小滑块会跟踪显示屏的位置。
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我们听说这款耳机价格过高,但是也许我们会在所有这些硅芯片中加黄金呢?
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硅谷数模半导体ANX7530 Slimport(4K超高清)接收器
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Cirrus Logic CS43130高性能DAC
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Cmedia CM6530N USB 2.0全速音频芯片
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德州仪器(TI)TPS54541降压型DC转换器
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安森美半导体FSA2275UMX音频模拟开关
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安森美半导体FSA4476UCX和FUSB340TMX USB模拟开关
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德州仪器(TI)TXB0104 4位电压电平转换器
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我们在背面甚至看到了更多的芯片
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Cirrus Logic CS47L90高保真音频编解码器
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意法半导体的F072RBH6 ARM Cortex-M0微控制器(与之前相同)
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莱迪思半导体LP4K81超低功耗FPGA
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Macronix MX25V8035F 8 Mb CMOS闪存
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华邦25Q32JV1Q 4MB闪存
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Via Labs VL210-Q4和VL813-Q7 USB 3.0控制器
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Macronix MX25L4006E 4 Mb CMOS闪存
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试图看看那些华丽的显示器,我们将整个光学组件从框架中取出。
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这些镜头具有与标准Vive相同的同心环,并且可能采用相同的菲涅耳设计
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我们小心地将手伸进光学/显示组件中,将显示排线穿出
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该显示器是三星AMS350MU04 AMOLED面板,据说与三星在他们自己的Odyssey MR中使用的相同。
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等等朋友友——游泳健身(呸),,,还有更多了解一下!
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我们没有拆开耳机,但我们在Creative Electron的伙伴让我们看到了内部,我们想分享分享,视觉盛宴。
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Bonus Round!重新组装的HMD和控制器的特写 - 我们最后一次撕下你。
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这就是怎么拆解了,是时候给它打分然后装回去了等着愉快玩耍那一天!
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感谢你耐着心来看我们的拆解,希望以后再见!
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- 使用标准工具进行拆卸非常简单无损,没啥坑的
- 新增加的耳机是完全模块化的,并附有拆卸和安装说明。
- 标准Phillips和Torx螺丝可以固定大部分组件。高耐磨绑带用魔术贴固定。
- 与现有控制器和基站的兼容性意味着您可能已经知道如何修理所需的附件。
- 粘合剂使用非常少,仅固定镜头,麦克风和传感器阵列。
- 这是一个非常复杂的设备,带有许多细小的零件,制造商没有提供维修手册,因此如果尝试维修,请特别小心。
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Any idea whether the headstrap to the original VIVE could be put on the Pro? I’m a minority, I’m sure, but I hate the deluxe audio strap. There’s a ton more plastic and it feels like my head is suffocating when I tighten it enough to keep it firmly in place. It’s harder to put on and take off. I’d love to remove it and put on the strap from the original.
翻訳ありがとうございます。ご苦労様でした。
Now, i want to see the scenario with the Vive and the Oculus happen.
Where’s the pictures of the back of the board in Step 8? Is it just empty?
And you didn’t open the Link Box either?