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はんだ付けとはんだ除去の作業ガイド

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      crwdns2936071:01crwdne2936071:0 — 安全情報

      はんだ付けを始める前に、以下の安全上の注意に注意してください。

      crwdns2936071:02crwdne2936071:0 — スルーホールはんだ付けとは

      スルーホールはんだ付けとは、回路基板上の穴にリード線付きの部品を通し、溶融はんだで固定する作業です。スルーホールはんだ付けは、DIYプロジェクトや最新の電子機器に普及しており、大型部品(コンデンサーやポートなど)を固定するために使用されます。

      crwdns2936071:03crwdne2936071:0 — スルーホール部品をはんだ付けする方法

      次の10の手順では、回路基板にスルーホール部品をはんだ付けする方法を説明します。はんだごてのほかに、以下のものが必要です

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      明るい場所で、可燃性のあるものから離して工具を設置する。

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      部品のリード線を回路基板の穴に通します。大部分の部品は、基板に密着して平らになるはずです。

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      リード線を少し曲げ、部品を固定しやすくします。あるいは、ペンキ塗りの際に使用するテープを使って部品を固定できます。

      crwdns2936071:07crwdne2936071:0 — 中級ガイド

      はんだごての電源を入れます。はんだごてに温度調節機能がついている場合:

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      コテ先に少量のハンダを溶かします。これは「こて先を錫メッキする」と呼ばれ、熱伝導を助けてくれます。

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      はんだパッドと部品のリード線を2ー3秒間、高温を当てて熱くします。パッドとリードは、はんだ線を容易に溶かします。

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      おめでとうございます。はんだ接合ができました!接合部が正しく形成されているかどうか点検してください:

      crwdns2936071:011crwdne2936071:0 — プロジェクトの片付け

      すべてのリード線をはんだ付けし終えたら、フラッシュカッターを使って、はんだ接合部の真上でリード線を切り落とします。

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      柔らかいクロスもしくはスポンジ、歯ブラシと少量の消毒用アルコールを使用して、表面実装はんだパッドのクリーニングをおすすめします。

      crwdns2936071:013crwdne2936071:0 — スルーホールはんだ付けのヒントとコツ

      複数のスルーホールリードを持つ部品(ジョイスティックモジュール、マイクロコントローラー、ポートなど)をはんだ付けする場合は、部品の位置を固定するために、反対側の2本のリードをはんだ付けします。アライメントを確認してから、残りの接合部をはんだ付けします。

      crwdns2936071:014crwdne2936071:0 — スルーホール部品のはんだ吸取方法

      次の8つの手順では、はんだ芯とはんだ吸い取りポンプを使ったスルーホール部品のはんだ吸い取り方法を説明します。

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      回路基板を万力や「お助けツール」で固定します。はんだパッドに簡単にアクセスできるように、基板に角度をつけて固定し、安全ゴーグルを着用してください。

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      はんだごてのこて先をきれいにします。スポンジを使用している場合は、スポンジを濡らし、コテ先をさっと拭きます。ブラスワイヤ(真鍮)を使っている場合は、こて先をワイヤに数回刺します。

      crwdns2936071:017crwdne2936071:0 — はんだ芯を使ったはんだの吸い取り方法

      芯を通してはんだ接合部を溶かし、溶けたはんだを芯に引き込ませます。

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      ピンセットを使って部品をつかんで外します。

      crwdns2936071:019crwdne2936071:0 — はんだ吸い取りポンプを使ったはんだ吸取方法

      はんだ吸い取りポンプを使ってはんだを吸い取るには、はんだ接合部を加熱して、ポンプで溶融したはんだを吸い取ります。

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      はんだごてのこて先をはんだ接合部に押し当てます。

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      ピンセットを使って部品をつかんで外します。

      crwdns2936071:022crwdne2936071:0 — スルーホールのはんだ除去のヒントとコツ

      はんだ吸い取りポンプですべてのはんだを吸い取れず、接合部の加熱に問題がある場合は、はんだを追加してもう一度試してください。

      crwdns2936071:023crwdne2936071:0 — 表面実装はんだ付けとは?

      表面実装はんだ付けは、回路基板の表面に部品をはんだ付けするプロセスです。自動化が可能でコスト効率が高いため、ほとんどの電子機器メーカーは表面実装技術(SMT)を採用しています。

      crwdns2936071:024crwdne2936071:0 — 表面実装部品のはんだ付け方法

      次の6つの手順では、表面実装部品を回路基板にはんだ付けする方法を説明します。以下の他に、先の細いはんだごてが必要です:

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      明るい場所で、可燃性のあるものから離して工具を設置します。

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      各はんだパッドにフラックスを少量ずつ塗ります。

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      はんだごての電源を入れます。はんだごてに温度調節機能がついている場合:

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      ピンセットの先端やスパッジャーの先を部品の上に慎重に押し付けながら、固定します。

      crwdns2936071:029crwdne2936071:0 — クリーニング方法

      小さな部品は簡単に基板から外れてしまうので、クリーニングの際は丁寧に行ってください。

      crwdns2936071:030crwdne2936071:0 — 表面実装のヒントとコツ

      多くの表面実装部品(特に集積回路)には、はんだ付けが必要な複数のリード線があります。これらのワイヤの位置合わせや基板への固定が難しい場合があります。

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