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はんだ付けとはんだ除去の作業ガイド

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How To Solder and Desolder Connections: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 How To Solder and Desolder Connections: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 How To Solder and Desolder Connections: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0

  • Carefully press a tweezer point or the tip of a spudger on top of the component to hold it in place.

  • The soldering iron will spill a lot of heat around the point of contact, which can easily loosen surrounding components. Be careful not to bump the surrounding parts with your tools.

  • Touch the soldering iron tip to the solder pad and the component. Once the pad heats up, it will draw the molten solder onto itself.

  • This should happen within a few seconds. If the solder doesn't adhere to the pad, apply more flux to the pad or increase the temperature.

  • Don't heat continuously more than 10 seconds at a time, or the heat may damage the component and solder pad. Allow the circuit board to cool down, then try again.

  • Remove the tip from the solder joint.

  • Repeat this process for the rest of the component leads.

ピンセットの先端やスパッジャーの先を部品の上に慎重に押し付けながら、固定します。

はんだごては接触点の周囲に大量の熱を放出するため、周囲の部品が簡単に緩んでしまいます。周囲の部品に当てたり、ぶつけないように注意してください。

はんだごての先端を、はんだパッドと部品に当てます。パッドが熱くなると、溶けたはんだが流れます。

これは数秒以内に起こるはずです。はんだがパッドに付着しない場合は、パッドにフラックスを多めに塗るか、温度を上げます。

一度に10秒以上連続して加熱しないでください。回路基板が冷めてから、もう一度やり直してください。

はんだ接合部からこて先を取り外します。

残りの部品のリード線についても、この手順を繰り返します。

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