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はんだ付けとはんだ除去の作業ガイド

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How To Solder and Desolder Connections: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 How To Solder and Desolder Connections: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 How To Solder and Desolder Connections: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0

  • You're going to heat the solder pad and the component lead very hot for 2 to 3 seconds. The pad and lead should readily melt the solder wire.

  • Press the tip against the circuit board's solder pad and the component lead for about 1 second to heat them both. Angle the tip so it has maximum contact with the pad and lead.

  • If you're using a narrow soldering tip or working with a large solder pad, you may not be able to transfer enough heat to the area. You can try increasing the temperature by 50°C or switch to a larger tip for more effective heat transfer.

  • If you heat the circuit board continuously for more than 10 seconds, the excessive heat may damage the solder pad or component. Additionally, it could start loosening adjacent components.

  • Feed the solder wire into the heated area until there's a concave pool of solder surrounding the lead.

  • This should happen within a few seconds. If the solder doesn't adhere to the pad, apply flux to the pad or increase the temperature.

  • Don't feed the solder directly onto the tip as it won't flow properly into the pad and lead causing a weak connection.

  • Remove the solder wire, then remove the soldering iron from the solder pad.

はんだパッドと部品のリード線を2ー3秒間、高温を当てて熱くします。パッドとリードは、はんだ線を容易に溶かします。

先端を回路基板のはんだパッドと部品のリードに約1秒間押し当て、両方を加熱します。こて先がパッドとリードに最大限接触するように角度をつけてください。

細いはんだごてを使用していたり、大きなはんだパッドで作業していると、その部分に十分な熱が伝わらないことがあります。温度を50℃上げるか、より効果的に熱を伝えるためにより大きなこて先に変えてみてください。

回路基板を10秒以上連続して加熱すると、過度の熱ではんだパッドや部品が損傷する可能性があります。さらに、隣接する部品が緩み始める可能性もあります。

リードを囲むはんだの凹んだプールができるまで、はんだ線を加熱領域に送り込みます。

これは数秒以内で完了するはずです。はんだがパッドに付着しない場合は、パッドにフラックスを塗るか、温度を上げます。

はんだがパッドとリードにうまく流れ込まず、接続が弱くなるため、はんだを直接こて先に供給しないでください。

はんだ線を取り外し、はんだパッドからはんだごてを取り外します。

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