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iPhone 6 の分解

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iPhone 6 Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:01crwdne2935265:0

  • More ICs on the front side of the logic board:

  • Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

  • RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module

  • Skyworks 77356-8 Mid Band PAD

基板の正面側にはもっとチップが搭載されています。

Qualcomm QFE1100 エンベロープトラッキング IC

RF Micro Devices RF5159 アンテナスイッチモジュール

Skyworks 77356-8 Mid Band PAD

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