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iPhone 6 の分解

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iPhone 6 Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:01crwdne2935265:0

  • Back side of the logic board:

  • SanDisk SDMFLBCB2 128 Gb (16 GB) NAND Flash

  • Murata 339S0228 Wi-Fi Module

  • Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC

  • Broadcom BCM5976 Touchscreen Controller

  • NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontroller (also known as the M8 motion coprocessor)

  • NXP 65V10 NFC module + Secure Element (likely contains an NXP PN544 NFC controller inside)

  • Qualcomm WTR1625L RF Transceiver

基板の裏側です。

SanDisk SDMFLBCB2 128 Gb (16 GB) NAND フラッシュ

Murata 339S0228 Wi-Fi モジュール

Apple/Dialog 338S1251-AZパワーマネージメント IC

Broadcom BCM5976 タッチスクリーンコントローラー

NXPLPC18B1UKARM Cortex-M3 Microcontroller (別名M8 モーションコプロセッサ)

NXP 65V10 NFCモジュール + セキュアエレメント ( NXP PN544NFCコントローラーを内部に含んでいるよう)

Qualcomm WTR1625LRF トランシーバー

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