Mac Pro Late 2013 분해도

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새로운 Mac Pro가 출시되었고, 우리는 2,999달러로 '저렴하게' 책정된 보급형 모델을 손에 넣을 수 있었습니다.

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알려진 바와 달리, 새 Mac Pro는 쓰레기통보다 알루미늄 음료수 캔에 가깝습니다. (쓰레기통이 나쁜 것이 아닙니다—우리가 가장 좋아하는 아스트로메크 드로이드 중 일부는 쓰레기통 모양을 하고 있습니다).

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여기 이상하게도 Apple 스럽지 않은 디자인 선택이 있습니다: 잠금 스위치를 밀기만 하면 Mac Pro의 외부 케이스를 분리할 수 있습니다. 여기에는 고집스러운 펜타로브 나사가 없습니다!

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원통형 커버를 제거하면, Mac Pro 내부를 처음으로 엿볼 수 있습니다.

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여러분, 좋은 소식입니다! Mac Pro Late 2013 의 RAM은 쉽게 접근하고 교체가 가능합니다.

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Torx T8 드라이버를 돌려서 SSD 어셈블리를 더 쉽게 분리할 수 있습니다.

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규정 표시는 하단 커버/흡입구 쪽으로 내려갔으며, 여기서 우리는 몇 가지 더 유용한 정보들을 찾았습니다:

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분해도 업데이트: 여러분이 묻고 저희가 답했습니다. 우리는 팬 모듈에서 플라스틱 커버를 분리하고 정밀 공학이 숨겨진 곳을 발견했습니다.

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AirPort 카드 커버를 열고 오늘날 대부분의Apple 제품에서 보이는 것과 동일한 구성을 발견했을 때 더 많은 데자뷰를 경험합니다:

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금색 안테나 배열이 튀어나와서 모든 것을 봅니다.

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위에서 본 모습: Mac Pro는 듀얼 그래픽 카드와 CPU가 공유하는 거대한 삼각형 형태의 방열판("열 코어")을 사용합니다.

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중앙 방열판이 중심이 되는 Mac Pro의 구조상, 우리는 부품을 벗겨내는 것으로 시작하는 것이 좋습니다.

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각 그래픽 카드의 후면에는 다음 칩셋이 있습니다:

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하지만 잠깐만, 더 있어요. 한 가지 더: 약간 다른 두번 째 FirePro 카드.

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FirePro 뼈대는... 음... 연결되어 있습니다.

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로직 보드, 듀얼 그래픽 카드 및 I/O 포트 보드는 모두 이 하나의 보드에 연결됩니다.

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검은색 커버 그릴을 위로 당기면, 우리는 Apple이 전원 공급 장치를 숨긴 곳을 발견합니다: 전원 공급 장치는 I/O 패널과 로직 보드 사이에 끼워져 있습니다.

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논리적으로 다음 단계는 로직 보드입니다. CPU는 방열판 측면에 얇은 열 페이스트로 붙어 있으며 가장 마지막에 분리됩니다.

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로직 보드 후면의 칩셋을 식별해봅시다:

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옮기기 힘듭니다! 포트를.

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포트 보드의 전면:

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정격 출력은 12.1V와 37.2A, 우리는 450W 전원 공급 장치입니다. 이 전원 공급 장치는 별도의 전용 냉각 장치가 없으며 메인 시스템 팬에 의존하여 냉각을 유지하므로—Mac Pro은 평상시 소음은 조용한 12dBA의 입니다.

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I/O 패널 커버를 열면 미확인 칩셋 3형제를 마지막으로 발견합니다:

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Mac Pro Late 2013의 수리 용이성 점수: 10점 만점에 8점 (10점은 수리하기 가장 쉬움을 의미합니다)