crwdns2933423:0crwdne2933423:0

Mac Pro Late 2013 분해도

crwdns2936315:0crwdne2936315:0
crwdns2936325:0crwdne2936325:0
crwdns2931653:011crwdne2931653:0
Mac Pro Late 2013 Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 Mac Pro Late 2013 Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0
  • A view from above: The Mac Pro utilizes a giant triangular heat sink ("Thermal Core"), shared by the dual graphics cards and CPU.

  • Looks like the Mac Pro has taken some design pointers from the recent AirPort Extreme and Time Capsule bodies: a thin, vertical design with individual boards on separate sides.

  • We use our spudger to pry the graphics card data connectors from their sockets. This FCI Meg-Array connector is the same type used for the G4 & G5 PowerPC processor daughtercards, and looks to be a fully custom way of hooking up PCI-E, with many pins in a pressed-in connector.

위에서 본 모습: Mac Pro는 듀얼 그래픽 카드와 CPU가 공유하는 거대한 삼각형 형태의 방열판("열 코어")을 사용합니다.

Mac Pro는 최근 AirPort ExtremeTime Capsule의 본체에서 몇 가지 디자인 특징을 가져온 것 같습니다: 얇게 수직 설계한 측면의 개별 보드.

우리는 스퍼저를 사용해 소켓에서 그래픽 카드 데이터 커넥터를 들어 올립니다. 이 FCI Meg-Array 커넥터는 PowerPC G4나 G5 프로세서 도터카드에 사용되는 것과 동일한 유형이며, 프레스-인 커넥터에 많은 핀이 있는 PCI-E를 연결하는 완전히 맞춤형인 것 같습니다.

crwdns2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdne2944171:0