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iPhone 13 Pro Hauptplatine entfernen

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  • Apply some Paste Flux to the bonding pads. Align the logic board with the signal board. Keep heating with the Heating Platform at 170 °C. Add heat around the motherboard with Hot Air Gun at 330 °C.

Gib etwas Flussmittel auf die Kontaktpads. Richte das Logic Board über der Signalplatine aus. Erwärme alles mit der Heizplatte auf 170°C. Erwärme um die Platine weiter mit einem Heißluftgebläse auf 330°C.

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