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iPhone 13 Pro Hauptplatine entfernen

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  • After the motherboard has cooled, detach the motherboard. Reattach foam and heat dissipation tapes to the motherboard.

  • Install the motherboard for testing. The phone turns on normally.

  • In summary, through this separation, it is found that iPhone 13 Pro still has a double-layered motherboard. The motherboard has some changes in appearance but there is little change in the main chip distribution.

Wenn die Hauptplatine abgekühlt ist, entferne sie. Bringe Schaumstoffpads und Wärmeleitpads an ihr an.

Baue die Platine zum Test ein. Sie sollte normal funktionieren.

Zusammenfassung: Die Hauptplatine des iPhone 13 Pro besteht immer noch aus zwei Lagen. Die Hauptplatine sieht etwas anders aus, die Anordnung der Chips ist aber im Wesentlichen gleich geblieben.

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