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iPhone 13 Pro Hauptplatine entfernen

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  • Then we reball the signal board. Attach the signal board to the Reballing Platform. Put the reballing stencil in position. Apply middle-temperature Solder Paste evenly.

  • Remove the reballing stencil. Put the signal board on the Heating Platform to heat. After the solder balls are formed, cool the signal board.

Dann führen wir einen Reball der Signalplatine durch. Befestige die Platine auf der Reball-Platte. Bringe die Reball-Schablone in Position. Trage gleichmäßig Mitteltemperatur-Lötpaste auf.

Entferne die Schablone. Bringe die Platine auf die Reball-Platte und erwärme sie. Wenn sich Lötpunkte gebildet haben, lasse die Platine wieder abkühlen.

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