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Rimozione scheda madre iPhone 13 Pro

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  • Then we reball the signal board. Attach the signal board to the Reballing Platform. Put the reballing stencil in position. Apply middle-temperature Solder Paste evenly.

  • Remove the reballing stencil. Put the signal board on the Heating Platform to heat. After the solder balls are formed, cool the signal board.

In seguito, facciamo il reballing della scheda di segnale. Attacca la scheda di segnale alla piattaforma di reballing. Metti lo stencil del reballing in posizione. Applica uniformemente la pasta saldante a temperatura media.

Rimuovi lo stencil del reballing. Metti la scheda di segnale sulla Piattaforma Riscaldante per riscaldarla. Dopo che si sono formate le sfere di saldatura, raffredda la scheda di segnale.

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