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Rimozione scheda madre iPhone 13 Pro

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iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0

  • Then we recombine the signal board with the logic board. Apply some Paste Flux to the bonding pads of the signal board.

  • To better clean tin subsequently, apply some low-temperature Solder Paste to neutralize the temperature of the bonding pads.

  • Clean the bonding pads with Soldering Iron at 380 °C and solder wick. Apply solder paste to the bonding pads of the logic board. Please do not affect surrounding components while applying solder paste. This should also be noted while using Soldering Iron to remove tin.

  • Clean the bonding pads with PCB Cleaner.

Quindi ricombina la scheda di segnale con la scheda logica. Applica un po' di flussante per saldatura sui cuscinetti di collegamento della scheda di segnale.

Successivamente, per una migliore pulizia dello stagno, applica della pasta saldante a bassa temperatura per neutralizzare la temperatura dei cuscinetti di collegamento.

Pulisci i cuscinetti di collegamento con il saldatore a 380°C e uno stoppino per saldatura. Applica la pasta saldante sui cuscinetti della scheda logica. Attenzione a non toccare i componenti circostanti durante l'applicazione della pasta saldante. Ciò dovrebbe essere tenuto a mente anche mentre si utilizza il saldatore per rimuovere lo stagno.

Pulisci i cuscinetti di collegamento con un pulisci contatti.

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