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iPhone 13 Pro Hauptplatine entfernen

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  • Then we recombine the signal board with the logic board. Apply some Paste Flux to the bonding pads of the signal board.

  • To better clean tin subsequently, apply some low-temperature Solder Paste to neutralize the temperature of the bonding pads.

  • Clean the bonding pads with Soldering Iron at 380 °C and solder wick. Apply solder paste to the bonding pads of the logic board. Please do not affect surrounding components while applying solder paste. This should also be noted while using Soldering Iron to remove tin.

  • Clean the bonding pads with PCB Cleaner.

Nun fügen wir die Signalplatine wieder mit dem Logic Board zusammen. Wir tragen etwas Lötpaste auf die Kontaktflächen der Signalplatine auf.

Damit anschließend das Lötzinn besser gereinigt werden kann, bringen wir etwas Niedertemperatur-Lötpaste auf um die Temperatur der Klebepads zu neutralisieren.

Reinige die Kontaktflächen mit einem Lötkolben bei 380°C und mit Entlötlitze. Trage dann Lötpaste auf die Kontaktflächen des Logic Boards auf. Achte darauf, dass nichts davon auf die umliegenden Bauteile gelangt. Achte genauso darauf, wenn du mit dem Lötkolben das Lötzinn beseitigst.

Säubere die Kontaktflächen mit PCB Reiniger.

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