crwdns2936637:0crwdne2936637:0 crwdns2853008:0crwdne2853008:0 crwdns2918746:0crwdne2918746:0

Rimozione scheda madre iPhone 13 Pro

crwdns2935419:0crwdne2935419:0
crwdns2936315:0crwdne2936315:0
crwdns2936321:0crwdne2936321:0
crwdns2931653:05crwdne2931653:0
iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0

  • Continue to remove tapes on the back of the motherboard. Heat dissipation tapes on the motherboard are reusable. Please do not damage the tapes during repair to avoid influencing the heat dissipation effect after assembly.

  • We found that the back of iPhone 13 Pro’s signal board has components. Please pay attention not to damage the components while separating.

Continua a rimuovere i nastri sul retro della scheda madre. I nastri di dissipazione del calore sulla scheda madre sono riutilizzabili. Si prega di non danneggiare i nastri durante la riparazione per evitare di influenzare l'effetto di dissipazione del calore dopo il montaggio.

Abbiamo scoperto che sul retro della scheda segnale di iPhone 13 Pro sono presenti dei componenti. Si prega di prestare attenzione a non danneggiare i componenti durante la separazione.

crwdns2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdne2944171:0