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Rimozione scheda madre iPhone 13 Pro

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iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0

  • For better heat dissipation, both sides of the motherboard are covered with thick heat dissipation tape.

  • Then we remove foam on the motherboard. Remove tape on the motherboard with Hot Air Gun at 100 °C. It can be seen that NAND is under the A15 tape.

Per una migliore dissipazione del calore, entrambi i lati della scheda madre sono ricoperti da uno spesso nastro di dissipazione del calore.

Quindi rimuoviamo la schiuma sulla scheda madre. Rimuovi il nastro sulla scheda madre con una pistola ad aria calda a 100 °C. Si può vedere che la NAND è sotto il nastro A15.

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