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Rimozione scheda madre iPhone 13 Pro

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  • Since the heating platform for iPhone 13 Pro has not come out yet, we use a universal heating platform at 170 °C for separation. Because the middle layer of iPhone 13 lineup’s motherboard still uses middle-temperature Solder Paste for soldering.

  • Add heat with Hot Air Gun at 330 °C around the motherboard, when the temperature of the Heating Platform reaches 150 °C. As the logic board becomes loose, remove the logic board with tweezers.

  • Be careful not to damage surrounding components while removing.

  • The CPU is stacked with the baseband which is bad for motherboard heat dissipation.

Poiché la piattaforma riscaldante per iPhone 13 Pro non è ancora uscita, per la separazione utilizziamo una piattaforma riscaldante universale a 170 °C. Perché lo strato intermedio della scheda madre della linea iPhone 13 utilizza ancora pasta saldante a temperatura media per la saldatura.

Aggiungi calore con una pistola ad aria calda a 330 °C attorno alla scheda madre, fin quando la temperatura della piattaforma di riscaldamento raggiunge i 150 °C. Quando la scheda logica si allenta, rimuovila con una pinzetta.

Fai attenzione a non danneggiare i componenti circostanti durante la rimozione.

La CPU è impilata con la banda base, il che è dannoso per la dissipazione del calore della scheda madre.

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