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Consejos para la separación y recombinación de placas de doble apilado del iPhone X-12

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iPhone X-12 Double-stacked Board Separation & Recombination Tips: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone X-12 Double-stacked Board Separation & Recombination Tips: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone X-12 Double-stacked Board Separation & Recombination Tips: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0

  • Remove tin on the bonding pad with Soldering Iron at 365 °C and Solder Wick.

  • Tin on the bonding pad must be completely removed. The residual tin will affect the subsequent soldering.

  • Clean the bonding pad with PCB Cleaner.

  • Clean the logic board with the same method. Please do not damage components around the bonding pad of the logic board while cleaning. It is necessary to check if the bonding pad is neat after cleaning.

Retira el estaño de la almohadilla de unión con soldador a 365 °C y mecha de soldadura.

El estaño en la almohadilla de unión debe eliminarse por completo. El estaño residual afectará a la soldadura posterior.

Limpia la almohadilla de unión con PCB Cleaner.

Limpia la placa lógica con el mismo método. No dañes los componentes alrededor de la almohadilla de unión de la placa lógica durante la limpieza. Es necesario comprobar si la almohadilla de unión está limpia después de la limpieza.

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