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Consejos para la separación y recombinación de placas de doble apilado del iPhone X-12

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iPhone X-12 Double-stacked Board Separation & Recombination Tips: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 iPhone X-12 Double-stacked Board Separation & Recombination Tips: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0
  • Remove thermal grease with a Sculpture Knife.

  • Thermal grease must be removed completely. Otherwise, the thermal grease will touch the logic board to give rise to pseudo soldering in recombination.

  • Attach the signal board to the holder and apply a round of Paste Flux.

Retira la grasa térmica con un cuchillo para esculpir.

La grasa térmica debe eliminarse por completo. De lo contrario, tocará la placa lógica para dar lugar a una pseudo soldadura en recombinación.

Fija la placa de señales al soporte y aplica una capa de Paste Flux.

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