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Consejos para la separación y recombinación de placas de doble apilado del iPhone X-12

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iPhone X-12 Double-stacked Board Separation & Recombination Tips: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 iPhone X-12 Double-stacked Board Separation & Recombination Tips: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0

  • Attach the signal board to the Reballing Platform. Put the reballing stencil in position to make sure that it is pressing against the signal board.

  • To prevent the solder paste from flowing into the motherboard gap, insert a metal plate.

  • Apply a layer of low-temperature Solder Paste and wipe off excess solder paste with a Lint-free Wipe. Remove the reballing stencil. Check if solder paste on the signal board is full.

Fija la placa de señales a la plataforma de reballing. Coloca la plantilla de reballing en posición para asegurarte de que esté presionando contra la placa de señales.

Para evitar que la soldadura en pasta fluya hacia el espacio de la placa base, inserta una placa de metal.

Aplica una capa de pasta de soldadura de baja temperatura y limpia el exceso de pasta de soldadura con una toallita sin pelusa. Retira la plantilla de reballing. Verifica si la pasta de soldadura en la placa de señales está llena.

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