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HTC Vive Proの分解

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HTC Vive Pro Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 HTC Vive Pro Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 HTC Vive Pro Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0
  • Scan complete—chips identified:

  • Two Nordic Semiconductor NRF24LU1P Ultra Low Power 2.4 GHz RF SoC

  • Atmel SAM G55J 32-bit microcontroller

  • Two Winbond 25Q32JV1Q 4 MB flash memory

  • Alpha Imaging Technology AIT8589D—likely an updated version of the Image Signal Processor we saw in the first Vive

  • Lattice Semiconductor iCE40HX8K Ultra Low Power FPGA

  • TDK (formerly Invensense) MPU-6500 3-axis accelerometer/gyroscope

  • In the third image: A Triad Semiconductor TS4231 Light-to-Digital Converter IC nestles close to each IR sensor, ready to convert IR light pulses into digital signals.

スキャン完了ですーチップが識別できました。

2つのNordic Semiconductor NRF24LU1P Ultra Low Power 2.4 GHz RF SoC

Atmel SAM G55J32-bitマイクロコントローラー

2つのWinbond 25Q32JV1Q 4 MBフラッシュメモリ

Alpha Imaging Technology AIT8589D—オリジナルViveに搭載されていたImage Signal Processorの改良版のよう

Lattice Semiconductor iCE40HX8KUltra Low Power FPGA

TDK (旧Invensense) MPU-6500 3軸加速度センサー/ジャイロスコープ

3番目の画像: 各赤外線センサー付近に搭載されたTriad Semiconductor TS4231Light-to-Digital Converter ICは赤外線をデジタル信号のパルスに変換します。

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