一台夏普（SHARP）双子星游戏机（Twin Famicom）的花屏维修

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这是一台从日本中古店购买回的游戏主机，当时已被申明为运行有问题并作为垃圾处理。

由于相当廉价，于是我便购买下并将其带回了国内。

上电，检测，该机器运行卡带游戏时正常，但在运行FDS磁碟时画面有部分花屏，而且1P的控制器需要用很大力度按下才能检测到信号。

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首先，拆机对主要芯片触点进行检查，未发现明显脱焊断联。

然后，参考TechWiki的Twin Famicom页面，基本锁定问题出现在其FDS电路部分的16K SRAM内存芯片上（即PCB板图的蓝框芯片）。更换新的同型号芯片，无果。

逐个检查其连接脚，发现其第19针与主板接地短接时FDS图像恢复正常，但会导致卡带游戏时花屏，由此推断此问题应与卡带和FDS共用此芯片有关。再行检测，果然第19针电路分为两叉，一路连接到卡带插槽第53脚，验证了推断。

仔细检查该芯片与FDS主控芯片（即PCB板图的红框芯片）的连接，发现其第19针与主控芯片对应的控制脚（第6针）之间无法连通，于是逐级排查断联位置，最后检测到断点位于卡带/磁碟切换开关处。

再行检查，确认此开关的一个作用就是在不同模式下将此SRAM芯片分配给不同的处理器用，而在切换到磁碟模式时，此处断联会导致FDS主控芯片无法读取SRAM的A10信号，才会导致花屏。

确认故障点后，飞线将断点连通，组装，通电开机，恢复正常。

对1P控制器进行测试，发现其故障按钮集中于控制器左侧（包括D-PAD十字架和选择/开始软胶按钮），由于用力按下仍能感应，故判断控制器PCB应未出故障。

拆机，清洁按钮触点，更换新导电胶。在不装后部外壳的情况下测试，发现问题消失，再装上后壳，问题复现。判断控制器内部有受力不匀情况导致PCB被挤压变形。

检查PCB，发现D-PAD中心位置磨损严重已露出导电铜箔层，于是检查D-PAD按钮主体，发现其底面的支撑凸起有明显的铸造缺陷（飞边），遂用锉刀将其磨掉约1.5mm高，去除铸造缺陷部分。

组装，通电开机测试，恢复正常。

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对于此类老游戏机（及其他类似老电子设备）的维修，先不必急于判其芯片故障的死刑（我的一位同好朋友在听到故障后便一口判定是PPU损坏，无法维修）。此类老电子设备通常设计不复杂，且往往能找到丰富的维修资料和范例，不应随意放弃。

以及，仔细观察故障发生的现象及时间，对于维修初期判断病灶所在是非常必要的。