iPhone X 분해도

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iPhone X가 출시되었습니다! 이 유리 샌드위치 속을 채우는 부품들 입니다:

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iPhone은 십 년 동안 먼 길을 왔습니다—사실, 너무 멀리와서, 이 iPhone 디자인은 약간 되돌아가서 우리가 오랫동안 봐 왔던 것 보다 더 원본처럼 보입니다.

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맹목적으로 뛰어들기 전에 Creative Electron 친구로부터 X-ray 정보를 받았습니다.

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이 pentalobe/펜타로브는 이상하게 완성되지 않은 것처럼 보입니다. 솔직히 하단 나사는 핀 같습니다.

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옆으로 열리는 iPhone은 이제 보편화가 되었습니다. Apple은 7 Plus에서 이 교묘함으로 우리를 놀라게 했지만 이제는 표준입니다.

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로직 보드에서 거대한 유니브래킷을 떼어낸 후, 마침내 Cupertino/쿠퍼티노의 최신 주력 제품 하드웨어를 엿볼 수 있습니다.

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이중 후면 카메라에는 연약한 부품 대한 구부러짐-방지 기능을 제공하는 것 같이 보이는 우람한 브래킷이 있습니다.

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우리는 이 고-밀도 로직 보드를 마침내 분리하여 자세히 살펴봅니다.

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Apple은 어떻게 70%의 공간에 더 많은 기술을 장착했을까요? 아, 보드를 반으로 접었군요.

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첫 번째 반쪽:

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Apple / Murata USI 170821 339S00397 WiFi / 블루투스 모듈

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그리고 로직 보드 샌드위치 바깥쪽에:

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그래요, Apple이 PCB 샌드위치를 만들었는데 이는 어떻게 작동합니까?

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새로운 듀얼-셀 배터리에는 8 시리즈의 짧은 당기는-탭과 비슷한, 완전히 새로운 방향의, 당기는-탭 네 개가 있습니다.

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Face ID 기능을 기억하나요? 이례적으로, 우리는 휴대폰을 분해하기 전에 실제로 테스트를 했습니다. 자사의 IR-지원 비디오 카메라가 도트 패턴을 잡기에 충분히 빠르지 않지만 조명은 괜찮게 잡았습니다.

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우리는 최상의 휴대폰에서 매우 기대되는 TrueDepth 카메라 시스템으로 관심을 돌립니다! 이 시스템은 센서 팀을 모아 X에 안면 인식을 제공합니다.

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저기 끝이 보입니다, 우리는 후면 케이스의 나머지 부품을 통해 전원을 공급합니다.

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언제나 컨디션이 좋은 우리 분해도 엔지니어는 Lightning 커넥터를 분리하는 이중 핀셋 기술을 보여줍니다.

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주 어셈블리를 조각조각 분리한 후 우리의 관심은 디스플레이로 돌아갑니다. 가장 먼저 눈에 띄는 것은 디스플레이에서 사운드를 전달하기 위한 멋진 덕트로 새롭게 디자인된 이어피스 스피커입니다.

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그 미스터리 칩을 볼 시간입니다! TechInsights 친구들로 부터 약간의 도움을 받아 디스플레이 뒷면의 보호막 아래를 살펴보고 다음을 발견하였습니다:

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X의 금속 뼈대에 도달하는 중 우리는 이 밀도 높은 퍼즐의 또 다른 친숙한 부품을 발견했습니다: 무선 충전 코일.

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보너스 라운드: 새 iPhone X의 후면 유리가 깨지면 어떻게 됩니까?

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우리는 귀하께서 22-코스 분해 식사를 맛있게 드셨기를 바랍니다. 매우 영양가가 있는 분해도 입니다.

crwdns2936071:025crwdne2936071:0 — 최종 결론

iPhone X는 수리 용이성 척도에서 10점 만점에 6점을 받았습니다 (10점은 수리가 가장 쉽습니다):