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iPhone X 분해도

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  • How did Apple put even more tech in 70% of the footprint? By folding the board in half, of course.

  • The two halves are soldered together, so we got some help from our hosts Circuitwise and their BGA hot air rework station to separate the layers.

  • With the pieces separated, we tallied the area of all of the separate layers, and added it up to 135% of the iPhone 8 Plus logic board's area. Way to go putting more into less, Apple.

  • The iPhone X logic board is the first double-stacked board we've seen in an iPhone since the very first iPhone (third photo).

  • The downside of this clever design is that many board-level repairs will be a lot more difficult.

Apple은 어떻게 70%의 공간에 더 많은 기술을 장착했을까요? 아, 보드를 반으로 접었군요.

함께 납땜되어있는 두 반쪽은 Circuitwise 호스트의 BGA hot air rework station/열풍 재작업 스테이션의 도움을 받아서 층을 분리하였습니다.

분리한 두 반쪽 개별 층의 전체 면적을 계산하니 iPhone 8 Plus 로직 보드 면적의 최대 135%가 늘어났습니다. 잘 했어요 Apple, 더 작은 공간에 더 큰 면적을 넣었군요.

iPhone X 로직 보드는 최초의 iPhone (세 번째 사진) 이후 iPhone에 장착한 첫 이-층 보드입니다.

이 영리한 설계의 단점은 여러가지 보드-관련 수리가 훨씬 더 어려워졌다는 것입니다.

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