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Samsung Galaxy S8+の分解

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Samsung Galaxy S8+ Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:01crwdne2935265:0

  • We push the cameras off to the side in order to pore over this motherboard's silicon. Our findings include:

  • Samsung K3UH5H50MM-NGCJ 4 GB LPDDR4 RAM layered over the MSM8998 Snapdragon 835

  • Toshiba THGAF4G9N4LBAIR 64 GB UFS (NAND flash + controller)

  • Qualcomm Aqstic WCD9341 audio codec

  • Skyworks SKY78160-11 front-end module w/ LNA

  • Avago AFEM-9066 front-end module

  • Qualcomm QET4100 envelope tracker

  • Silicon Mitus SM5720 Interface PMIC

この基盤シリコンを詳しく調べるためにカメラを脇に寄せました。調べた結果は以下の通りです。

MSM8998Snapdragon 835上に重ねられたSamsung K3UH5H50MM-NGCJ 4 GB LPDDR4 RAM

東芝 THGAF4G9N4LBAIR 64 GB UFS (NAND フラッシュ + コントローラー)

Qualcomm Aqstic WCD9341オーディオコーディック

LNA搭載 Skyworks SKY78160-11フロントエンドモジュール

Avago AFEM-9066 フロントエンドモジュール

Qualcomm QET4100 エンベロープトラッカー

Silicon Mitus SM5720インターフェース PMIC

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