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Fehlersuche F70 Fehler

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  • The marked solder joints tend to crack when exposed to repeated heating and cooling.

  • Make sure that there is a connection between C points in the second picture - if there's a resistance or open line add wire bridge as described with green line from C to C point. This is power so DO NOT use signal wires/kynar.

  • Note: While you have your soldering iron out make sure to inspect pretty much every other solder joint on the board and re-flow it if necessary.

Die markierten Lötstellen neigen dazu, bei wiederholtem Erhitzen und Abkühlen zu rissig zu werden.

Stelle sicher, dass du zwischen den Punkten „C“ im zweiten Bild eine Verbindung hast- wenn du Widerstand oder keine Verbindung hast, füge eine Drahtbrücke zwischen den Punkten C und C hinzu. Das ist eine Stromleitung, also VERWENDE KEIN Signalleitungskabel.

Hinweis: Wenn du schon mal den Lötkolben zur Hand hast, solltest du auch möglichst jede andere Lötstelle auf der Platine prüfen und bei Bedarf neu verlöten.

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