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T-Mobile G1 Smontaggio

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T-Mobile G1 Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:01crwdne2935265:0

  • There are two main PCBs housing most of the components. The main PCB is shown at left, while the “Chin” PCB is shown on step 9.

  • The NAND Flash + DDR SDRAM is handled by a Samsung MCP.

  • SMSC provides the USB PHY handling the connection from the processor to the PC.

Ci sono due circuiti stampati principali che contengono la maggior parte delle componenti. Il circuito stampato principale è mostrato sulla sinistra, mentre l'altro è mostrato nel nono punto.

Il NAND Flash + DDR SDRAM sono gestiti da un MCP Samsung.

SMSC fornisce l'USB PHY che gestisce la connessione tra il processore e il PC.

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