crwdns2936637:0crwdne2936637:0 crwdns2853008:0crwdne2853008:0 crwdns2918746:0crwdne2918746:0

iPhone 7 Plus 분해도

crwdns2935419:0crwdne2935419:0
crwdns2936315:0crwdne2936315:0
crwdns2936325:0crwdne2936325:0
crwdns2931653:013crwdne2931653:0
iPhone 7 Plus Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 iPhone 7 Plus Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0

  • Plucking the logic board from the 7 Plus is much easier than with its predecessor. There's no need to flip over the logic board to remove the final connections.

  • It may seem like a small victory, but we're still encouraged—even small design changes can make a difference in terms of repairability.

  • Peeling up the EMI stickers, we spy what might be some additional heat management.

  • Could that be the A10 under there?

7 Plus에서 로직 보드를 빼내는 것은 이전 모델보다 훨씬 쉽습니다. 마지막 연결을 분리하기 위해 로직 보드를 뒤집을 필요가 없습니다.

작은 승리처럼 보이지만 우리는 용기를 얻었습니다—작은 디자인 변경도 수리 용이성에서 차이를 만들 수 있습니다.

EMI 스티커를 떼내니 추가 열 관리 장치가 보입니다.

밑에 있는 것이 A10일까요?

crwdns2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdne2944171:0