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iPhone SE拆解

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  • There's even more silicon goodies on the reverse!

  • Toshiba THGBX5G7D2KLDXG 16 GB NAND Flash

  • 339S00134 (likely an iteration of the Universal Scientific Industrial 339S00043 Wi-Fi module)

  • Apple/Dialog 338S00170 Power Management IC

  • NXP 66V10 NFC Controller and 1610A3 Charging IC (as seen in iPhone 6s/6s Plus)

  • Skyworks SKY77826 Ultra low-band Power Amplifier Duplexer and SKY77357 2G/EDGE Power Amplifier Module (likely an iteration of SKY77336)

  • Apple/Cirrus Logic 338S00105 and 338S1285 Audio ICs (as seen in iPhone 6s/6s Plus)

  • Qualcomm WFR1620 Receive-only Transceiver (as seen in iPhone 6/6 Plus)

在背面还有更多的芯片！

东芝 THGBX5G7D2KLDXG 16G NAND 闪存

339S00134 (可能是环旭电子 339S00043 Wi-Fi 模块的迭代版本）

苹果/戴泺格半导体 338S00170 电源管理 IC

恩智浦半导体 66V10 NFC 控制器，及 1610A3 充电 IC (和 iPhone 6s/6s Plus 中的相同)

思佳讯 SKY77826 超低频功率放大器双工器，及 SKY77357 2G / EDGE 功率放大器模块（可能是 SKY77336 的迭代版本）

苹果/思睿逻辑 338S00105，及 338S1285 音频 IC（和 iPhone6s/6s Plus 中的相同）

高通 WFR1620 接收器（和 iPhone6/6 Plus 中的相同）

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