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Desmontaje del iPhone 6

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iPhone 6 Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:01crwdne2935265:0

  • Back side of the logic board:

  • SanDisk SDMFLBCB2 128 Gb (16 GB) NAND Flash

  • Murata 339S0228 Wi-Fi Module

  • Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC

  • Broadcom BCM5976 Touchscreen Controller

  • NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontroller (also known as the M8 motion coprocessor)

  • NXP 65V10 NFC module + Secure Element (likely contains an NXP PN544 NFC controller inside)

  • Qualcomm WTR1625L RF Transceiver

Parte posterior de la placa lógica:

SanDisk SDMFLBCB2 128 Gb (16 GB) NAND Flash

Módulo WiFi Murata 339S0228

Circuito integrado de manejo de energía Apple/Dialog 338S1251-AZ

Controlador de pantalla táctil Broadcom BCM5976

Microcontroladores NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 (también conocidos como Coprocesadores de Movimiento M8)

Módulo NFC NXP 65V10 + elemento seguro (Es muy probable que contenga un controlador NXP PN544 NFC en el interior)

transceptor Qualcomm WTR1625L RF

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