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iPhone 6 Plusの分解

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iPhone 6 Plus Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:01crwdne2935265:0
  • More ICs on the front of the logic board:

  • Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

  • RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module

  • Skyworks SKY77356-8 Mid Band PAD

  • Bosch Sensortec BMA280 3-Axis Accelerometer

基盤の表側にもチップが搭載されています。

Qualcomm QFE1100エンベロープトラッキング IC

RF Micro Devices RF5159アンテナスイッチモジュール

Skyworks SKY77356-8ミッドバンド PAD

Bosch Sensortec BMA280 3軸加速度計

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