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iPhone 6 Plus Teardown

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  • More ICs on the front of the logic board:

  • Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

  • RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module

  • Skyworks SKY77356-8 Mid Band PAD

  • Bosch Sensortec BMA280 3-Axis Accelerometer

Mehr ICs auf der Vorderseite der Hauptplatine:

Qualcomm QFE1000 Envelope Tracking IC

RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module

SkyWorks SKY77356-8 Mid Band PAD

Bosch Sensortec BMA280 3-Axis Accelerometer

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