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Xbox One Teardown

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  • The RF Module board detaches outward from the lower case.

  • The back of the RF Module board features one lone IC from Info Storage Devices labeled 9160F1MS03 1327 2317B057. We believe this is an Audio User Interface chip from Nuvoton.

Das Hochfrequenzmodul ist außen am unteren Gehäuseteil angebracht.

Auf der Rückseite des Hochfrequenzmoduls befindet sich ein einziger IC von Info Storage Devices mit der Bezeichnung 9160F1MS03 1327 2317B057. Wir denken, dass es ein Audio User Interface Chip von Nuvoton ist.

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