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Extracción de la placa madre y el altavoz del auricular (Plus)

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Motherboard and Earpiece Speaker Removal (Plus), Reassembly information: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 Motherboard and Earpiece Speaker Removal (Plus), Reassembly information: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 Motherboard and Earpiece Speaker Removal (Plus), Reassembly information: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0
Reassembly information

  • During reassembly:

  • Use the flat end of a spudger to scrape off any large chunks of thermal paste from the bottom of the motherboard.

  • Use a pipette or syringe to apply a drop of isopropyl alcohol (>90%) to the thermal paste residue.

  • Wipe away all the residue with a coffee filter or lint-free cloth. Wait one minute to allow the alcohol to completely dry.

  • Apply a small bead of thermal paste to each of the four plus (+) signs that are lightly engraved in the frame.

Información sobre el reensamblaje

Durante el reensamblaje:

Utiliza el extremo plano de un spudger para raspar los trozos grandes de pasta térmica de la parte inferior de la placa madre.

Utiliza una pipeta o jeringa para aplicar una gota de alcohol isopropílico (>90%) sobre los restos de pasta térmica.

Limpia todo el residuo con un filtro de café o un paño que no suelte pelusa. Espera un minuto para que el alcohol se seque completamente.

Aplica una pequeña gota de pasta térmica en cada uno de los cuatro signos más (+) que están ligeramente grabados en el marco.

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