crwdns2933423:0crwdne2933423:0

Extracción de la placa de protección superior

crwdns2931529:0crwdnd2931529:0crwdnd2931529:0crwdnd2931529:02crwdnd2931529:0crwdne2931529:0

crwdns2936315:0crwdne2936315:0
crwdns2936331:0crwdne2936331:0
crwdns2931653:020crwdne2931653:0
Top Shield Plate Removal, Separate the top shield plate: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 Top Shield Plate Removal, Separate the top shield plate: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 Top Shield Plate Removal, Separate the top shield plate: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0
Separate the top shield plate
  • Thermal pads bond the top shield plate to the main board. Depending on the age of your device and conditions of the pads, it may take significant force to separate the plate.

  • Insert the flat end of a spudger between the top shield plate and the main board and pry up to release the plate. Work your way around the perimeter until it separates completely.

Las almohadillas térmicas unen la placa de protección superior a la placa base. Dependiendo de la antigüedad del dispositivo y del estado de las almohadillas, puede que se requiera una fuerza considerable para separar la placa.

Introduce el extremo plano de un spudger entre la placa de protección superior y la placa base y haz palanca para liberarla. Avanza por el perímetro hasta que se separe por completo.

crwdns2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdne2944171:0